招標(biāo)公告

中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展 受陜西航空電氣 委托，對軟硬件集成測試平臺進行公開招標(biāo)?，F(xiàn)歡迎合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。

1. 招標(biāo)條件

本招標(biāo)項目軟硬件集成測試平臺 該項目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對軟硬件集成測試平臺進行公開招標(biāo)。

2.項目概況與招標(biāo)范圍

招標(biāo)編號：0730-2511010288/01

設(shè)備名稱：軟硬件集成測試平臺

數(shù)量：壹套

項目概況與招標(biāo)范圍：軟硬件集成測試平臺

3. 投標(biāo)人資格要求

3.1 招標(biāo)文件簡要技術(shù)要求

1.軟硬件集成測試平臺主要用于主發(fā)電系統(tǒng)、起動發(fā)電系統(tǒng)和一次配電系統(tǒng)的軟硬件集成測試工作。該平臺的功能主要包括軟硬件集成的兼容性調(diào)試、接口調(diào)試、功能調(diào)試以及驅(qū)動軟件的接口測試、性能測試、測試結(jié)果分析和報告生成等。完成驅(qū)動軟件與PowerPC、DSP、ARM等處理器為核心的CPU組件集成后的驅(qū)動軟件兼容性、數(shù)據(jù)采集及數(shù)據(jù)傳輸接口一致性、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性等的分析和測試。

平臺主要包括硬件模塊、軟件模塊、仿真模塊。包括測試工裝、軟硬件集成測試機柜、模擬量測試板卡、離散量測試板卡、頻率信號測試板卡、PWM波測試板卡、通信板卡、測試線纜，上位機、測試軟件、適航支持等。基于該模塊可實現(xiàn)模型的構(gòu)建、擴展和互聯(lián)，集成已有的仿真模型和外設(shè)模型，提供模擬硬件資源的數(shù)字仿真。

2.硬件模塊由測試機柜和測試工裝兩部分構(gòu)成。1、軟硬件集成測試機柜：能夠集成模擬量測試板卡、離散量測試板卡、頻率信號測試板卡、PWM波測試板卡，通信板卡等并輸出激勵到測試工裝。2、測試工裝：連接測試機柜與被測CPU組件，確保測試信號能夠正確地輸入到被測CPU組件并將數(shù)據(jù)傳回測試機柜進行分析處理。

3.支持AD驅(qū)動模塊軟件測試、接口調(diào)試和性能調(diào)試功能。

4.支持AD驅(qū)動模塊軟件測試、接口調(diào)試和性能調(diào)試功能。

其他具體技術(shù)要求詳見招標(biāo)文件

3.2資格業(yè)績要求：（1）資質(zhì)要求：投標(biāo)人需要具備法人資格，投標(biāo)文件中提供營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件或事業(yè)單位法人證書復(fù)印件； （2）財務(wù)要求：投標(biāo)人需要提供2024年經(jīng)審計的財務(wù)報表（至少包含財務(wù)審計報告、資產(chǎn)負(fù)債表、現(xiàn)金流量表、利潤表），事業(yè)單位不做要求； （3）業(yè)績要求：/ （4）信譽要求：投標(biāo)人不得列入信用中國（ ）失信企業(yè)目錄。提供三網(wǎng)截圖，以現(xiàn)場查詢?yōu)闇?zhǔn)。 （5）其他要求：提供保密承諾書（加蓋公章）

3.3 本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

4.
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